【摘 要】
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当前,电子元器件的集成化程度越来越高,且器件向着质量轻,体积小,功率密度大等方向发展,所以对导热和散热产品提出了更高的要求。绝缘性导热硅凝胶不仅具有高的热导率（κ）,而且兼具其它优异性能,因此受到了广泛关注。本论文以α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷（VS500）为基底,以Al N、Si C为导热填料,与其它助剂复合制备导热硅凝胶,主要研究内容及结论如下:（1）分别用多巴胺（DA）、焦磷酸钛酸酯（NDZ
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当前,电子元器件的集成化程度越来越高,且器件向着质量轻,体积小,功率密度大等方向发展,所以对导热和散热产品提出了更高的要求。绝缘性导热硅凝胶不仅具有高的热导率（κ）,而且兼具其它优异性能,因此受到了广泛关注。本论文以α,ω-乙烯基聚二甲基硅氧烷（VS500）为基底,以Al N、Si C为导热填料,与其它助剂复合制备导热硅凝胶,主要研究内容及结论如下:（1）分别用多巴胺（DA）、焦磷酸钛酸酯（NDZ-201）对Al N、Si C进行了表面包覆和改性。采用FTIR、XRD、XPS等分析测试技术对改性样品进行了测试表征,结果如下:Al N颗粒表面出现Al-N、N-H、-CH2-NH2键,说明DA发生了自聚合反应,在Al N颗粒表面成功包覆;此外,在Si C表面也有Si-C、Si-O键,说明Si C也被NDZ-201成功修饰。（2）研究了导热填料负载量以及表面改性对导热硅凝胶性能的影响。以改性和未改性的Al N、Si C复配为导热填料制备导热硅凝胶,并对其性能进行分析,结果表明:导热填料改性后所制备导热硅凝胶的κ为3.9 W/m·K,其κ相对于未改性提高了0.2 W/m·K,其κ随导热填料负载量的增加而逐渐增大,且增大速率呈现先平缓、再陡峭、最后平缓的趋势。导热硅凝胶粘度为1.7×10~5 m Pa·s,密度为1.95 g/cm~3,Shore00硬度为45,胶层最薄可压缩厚度（BLT）为130μm,非挥发性为99.4%。（3）对导热硅凝胶进行服役行为研究。结果表明:样品具有较好的冷热循环稳定性;良好的抗渗油性能;较好的散热性能;良好的手动点胶性能。
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