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该论文以液相包裹粉体制备的ZrO<,2>陶瓷为主要的研究对象,以现代分析电镜和定量分析方法为主要研究手段,系统地对不同粉体包裹ZrO<,2>陶瓷体系的微结构参数进行了解析,并和共沉淀粉体制备的ZrO<,2>陶瓷进行了对比研究,得到一些具有一定理论意义和实用参考价值的结果:首次发现了包裹体系中稳定剂在氧化锆陶瓷晶粒中的固溶尺寸效应;发现少量Al<,2>O<,3>和Y<,2>O<,3>液相掺杂能够提高稳定剂界面扩散速率,促进稳定剂固溶的规律;分析并阐明了不同包裹体系断裂韧性受不同相变机制所控制;提出了不同烧结气氛下ZrO<,2>陶瓷断裂韧性与稳定剂固溶量发生较大改变相关的观点.粉体包裹工艺能够明显影响烧结陶瓷的微结构、相组成和力学性能.能谱定量分析表明,在CeO<,2>包裹粉体制备的ZrO<,2>陶瓷中,CeO<,2>固溶量随晶粒尺寸增加而呈现双曲线下降变化规律,表现出明显的晶粒尺寸效应,并形成四方和单斜相共存的相组成;而在共沉淀粉体制备的ZrO<,2>陶瓷晶粒中CeO<,2>固溶量不表现晶粒尺寸效应,平均固溶量较高,形成单一四方相组成.晶界偏析表明,包裹粉体制备的陶瓷中出现明显依赖于晶粒尺寸的Ce偏析,共沉淀粉体制备的ZrO<,2>陶瓷表现为不依赖晶粒尺寸的Ce和杂质Si偏析.稳定剂进入微结构方式的不同是两种工艺中CeO<,2>在晶粒中固溶量随晶粒尺寸变化出现差异的主要原因.分析了空气和氩气烧结气氛下,由共沉淀粉体制备的CeO<,2>稳定氧化锆陶瓷断裂韧性产生差异的原因.定量分析表明,氩气气氛保护下烧结的氧化锆陶瓷晶粒中CeO<,2>固溶量同空气中烧结样品相比显著降低,同时晶界CeO<,2>偏析量明显增加.部分四价铈在惰性气氛下还原成三价铈,导致离子半径增加,晶格失配增加,是CeO<,2>固溶度下降的原因.大量具有低的稳定剂含量、但仍保持四方结构晶粒的存在,极易导致马氏体相变的发生是该材料具有极高断裂韧性的主要原因.作为课题的前期工作,论文也初步分析了Bi<,2>O<,3>、Nb<,2>O<,5>掺杂SrTiO<,3>陶瓷的晶界结构与晶界偏析,发现了Bi<,2>O<,3>掺杂SrTiO<,3>陶瓷晶界的新结构和分析了Nb<,2>O<,5>掺杂后的界面偏析.掺杂Bi<,2>O<,3>钛酸锶陶瓷出现新颖的晶界结构,产生非连续分布的椭球状纳米颗粒和少量晶界出现1nm厚非晶层共存的晶界结构,并对电学性能产生重要影响.Nb<,2>O<,5>掺杂SrTiO<,3>陶瓷微结构分析表明,Nb在晶界产生偏析,否定了在空气中不偏析的理论;Nb在晶界偏析量的增加能够抑制晶粒的长大;Nb<,2>O<,5>在微结构中分布经历增长、饱和和第二相析出的三阶段.