随着计算机的发展，电脑运行速度不断提高，而电脑散热片是保证电脑稳定运行的关键因素，因此研究和开发出新的高效电脑散热片材料具有非常重要的实际意义。本研究在工业纯铝的基础上通过添加微量合金元素来改善纯铝的综合性能，在对比和优化试验中找到了导电性较好的铝合金材料，其导电率高于6063铝合金。 　　研究发现，添加不同的微量合金元素对工业纯铝的导电性能影响不同，其中Re中间合金可以降低工业纯铝中Fe、Si杂质元素的有害影响，从而提高其导电性；Al-Ti-B中间合金可降低工业纯铝中Cr杂质元素的有害影响，但不能降低Mn的有害影响；Re及Al-Ti-B分别与Cu互配加入后导电率要高于6063铝合金；Al-Zr中间合金可提高工业纯铝的抗拉强度，与Re、Al-Ti-B中间合金互配加入对工业纯铝的导电性能有益；Al-X合金元素加入到含Si的工业纯铝中，可改善其综合性能，特别是与Re、Al-Ti-B中间合金加入，试验材料的导电率与6063铝合金的相比，高约9％。 　　机理分析表明：Re、Al-Ti-B可与合金中杂质反应，使部分杂质从固溶态转变成析出态，从而提高材料的导电率，它们分别与Cu、Al-Zr、Al-X中间合金互配加入，可更好的改善铝合金的综合性能。