为适应军事电子装备整机单位板级电路模块的多品种、变批量、短周期、低成本、高质量、小型化以及升级换代快的要求,现已广泛应用SMT表面贴装生产线。SMT和虚拟制造的结合,有利于提升PCB板级电路模块的设计水平,正确指导PCB板级电路模块的加工,真正实现快速制造,因而形成研究热点。本文在对虚拟制造研究以及PCB板级电路模块虚拟制造发展现状分析的基础上,提出了PCB板级电路可制造性分析仿真系统的总体架构;其次对仿真所需的数据库进行了深入的研究,建立了三维图形元器件库;接下来详细探索了贴装系统的静态场景建模和动画仿真,最后对CAD设计中容易出现的错误进行了总结,并针对这些错误提出了相应的检测方法。本文的研究成果是虚拟制造研究的一个实例,有着很强的实用价值,同时对国内外研究开发同类产品有所借鉴。