由于镁合金具有质轻等优点被广泛应用于汽车制造行业，同时在航空航天领域，笔记本电脑、数码视听设备、数码摄像机和手机等领域也有十分广阔的应用前景。活性TIG焊接过程简单、成本低、效率高且焊缝成型良好，研究镁合金的焊接时选用活性TIG焊接具有十分重大的意义。但是目前关于活性剂的研究大多集中在单一活性剂方面，对于活性剂配方的系统研究较少，因此本文系统研究活性剂配方最终得出最优配方。本文选用三种常见的氧化物活性剂（二氧化钛、三氧化二铬和氧化钙），在镁合金表面分别涂敷一元活性剂、二元活性剂及三元活性剂，然后进行TIG焊接，焊后利用光学显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、显微硬度计及XRD衍射仪研究不同条件下焊缝成形以及活性剂对焊缝熔深、熔宽、组织及性能的影响，确定出最佳混合活性剂成分。在确定最佳活性剂成分的基础上引入外加磁场以进一步提高焊缝成形及性能，并进行焊缝熔深增加机理的研究。实验结果表明：活性剂的加入均可增加焊缝熔深，在所有活性剂配方中，二氧化钛增加熔深效果最佳，二元活性剂中50%二氧化钛和20%三氧化二铬二元活性剂焊缝熔深效果最佳，三元活性剂中当二氧化钛、三氧化二铬和氧化钙的含量分别为50%、25%和20%时，焊缝熔深达到最大值，成形系数达到最小值。活性剂的加入提高焊缝显微硬度，对组织没有影响。引入外加磁场后，当磁场频率为10Hz，磁场电流为2A时，焊缝熔深增加效果最明显，熔深值为5mm，即处于焊透状态，在此焊接参数下焊接接头的硬度也达到最大值，其值为100.1HV，焊缝晶粒明显细化。