随着集成电路技术和工艺的迅猛发展,三维集成电路通过垂直集成硅通孔极大地提升了集成的晶体管数量,势必将成为继摩尔定律之后一项引领行业的重要技术。与2D SoC相比,3D SoC具有多个明显的优势,包括更高的集成度、更小的芯片尺寸、更高的测试带宽和更低的测试功耗。在3D SoC性能提高的同时其测试环节也将面临着更大的挑战,包括可观察性和可控制性降低,测试成本上升。优化3D SoC最核心问题就是控制测试成本,减少测试时间是节约测试成本最直接的手段。提出了基于博弈论的3D SoC测试优化方法,来寻找测试时间与测试带宽最优的解决方案。在TSV数和测试引脚数约束下,测试时间和测试带宽相互作用,相互影响,经过博弈找到二者之间的纳什均衡解。设置均衡刺激因子在二者当前的均衡决策中随机刺激产生新的决策组合后再继续进行博弈,不断的重复顺序寻优,最终找到全局的帕累托最优解,得到最小的测试时间。实验在五类不同的基准电路上进行,结果表明在测试时间上,本文采用的博弈论方法要优于对比的算法,并且本文的方法得到了最优的TAM结构设计。提出了一种均衡分配IP核及其外壳周围元件的3D SoC测试时间优化方法。合理分配元件,使其各条扫描链的长度基本一致,达到均衡,以此获取最小的测试时间。单个IP核的测试时间取决于IP核内最长的测试外壳扫描链长度,同等情况下,扫描链的长度越短,IP测试时间越少。通过降低单个IP核的测试时间来实现降低3D SoC总的测试时间,对IP核内的扫描链做平衡化处理是极为有效的方法之一。五类不同的基准电路上,结果表明在测试时间上,本文提出的算法要优于贪心算法。