在电子制造行业,电子产品更新换代速度越来越快,环境限制要求越来越严,这推动了新材料新工艺的涌现。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装工艺)行业作为电子制造业的基础性行业,因此面临更多的工艺设计挑战。目前大部分的SMT相关企业在产品设计和产品制造方面有相应的质量控制系统,但是连接产品设计和产品制造之间的表面贴装工艺设计过程,却没有多少可推广的质量控制方法。本文通过对国内外现有的表面贴装工艺设计方法进行研读和分析后,提出了本论文的主要研究内容,即基于质量功能配置的表面贴装工艺设计方法。该方法包含两个部分,第一部分是通过对质量功能配置进行改进,建立适合表面贴装工艺的顾客需求分解方法以及需求和技术之间的映射方法;第二个部分是通过统计过程控制方法实现对设计方案的动态反馈。除此之外,本文还研究建立跨职能的项目团队小组,确保方法的有效执行。最后,以某一订单产品的工艺设计为例对以上方法作了相应的验证。