随着微电子封装在国内的迅猛发展,用于芯片封装工艺的螺杆泵胶液分配技术以其适应性强、效率高和精度高获得了广泛的应用。但是目前,螺杆泵胶液分配装备几乎完全由国外公司供应,形成垄断之势,而且价格昂贵;而在国内对这方面的技术落后,机理研究不多,并被列为国家自然科学基金重大项目。本论文是该课题的重要研究内容之一。 本文分析了一个基于自建的螺杆泵胶液分配系统,详细的阐述了胶液分配系统的集成,根据系统集成化的要求和功能需求,设计和实现用于螺杆泵的驱动控制器;由于存在系统平台和基板误差,严重地影响到系统的胶液分配效果,本文通过检测实际的胶液分配过程,获得误差数据,结合计算机软件灵活的程序控制,采用软件补偿的方法使误差得到有效地控制,并通过检测和实验验证这种方法非常有效,从而建立起高精度的螺杆泵胶液分配系统。 由于影响螺杆泵胶液分配效果的因素很多,之间的作用机理复杂,要进行实验研究必须将这种多因素的影响转化为单一因素的影响。文中通过这种实验的简化之后,在现有的胶液分配实验条件下,针对胶液分配高度和螺杆泵挤胶时间,分别进行了大量的实验研究,定量地分析了胶液分配高度和挤胶时间的变化对胶液分配尺寸和一致性的影响,从而确定要获得预定一致性保持在≤±10%的胶液分配效果,对这些参数的设定范围。 为了进一步从理论上探明螺杆泵胶液挤出量,论文最后,根据实际应用于胶液分配中的螺杆泵增压、泵送原理,建立螺杆泵的挤胶理论模型,可方便地计算和分析螺杆泵在特定实验条件下的胶液挤出量;由于螺杆泵实现微电子封装的胶液分配,并不是纯粹的遵循最大挤出量,所以对螺杆泵结构对胶液的挤出量的影响进行了初步的理论探讨,为后阶段进一步的理论研究提供参考。