基带平台是TD-LTE(Time Division Long TermEvolution)无线综合测试仪表中极其重要的模块,承载着所有基带信号软件实现和底层硬件驱动间的连接作用。LTE技术的逐步完善,系统对基带平台的数据处理能力和传输能力的要求越来越高。基于这样的技术需要,本文采用TI(Texas Instruments)公司推出了C66系列的多核DSP(Digital Signal Processor)处理器为核心,由其强大的定浮点数据处理速度和丰富的协处理器设计实现的增强型基带平台,为基带平台的模块和系统设计提供了强大的保障。本文为国家科技重大专项"TD-LTE终端综合测试仪表”项目中的部分工作。基于DSP C6670芯片为核心的增强型基带EBP平台,作者设计与实现了EBP中的DP部分和LTE物理层协议,DP部分涉及到如内存管理、进程调度、核间通信等多个模块的详细设计思路和测试方案,并对新平台下LTE物理层的设计和测试提供了方案。本文以LTE-TDD物理层为背景,首先对LTE的帧结构、物理信道以及关键技术进行了概述。其次,设计与实现了基于C64系列基带平台的PDSCH信道外部物理回环链路,验证了射频及基带平台外围链路的正确性,实现了射频数据单表回环和双表级联收发功能。C64平台回环链路的设计与实现对熟悉LTE物理层协议,掌握C66DSP的软件实现打下了很好的基础。最后,本文提出了基于DSPC6670芯片的增强型基带平台中关于DP软件平台的设计应用与测试方案,并且在新DP平台下实现对LTE物理层的模块开发和信道测试,对基于增强型DSP软件开发有很强的工程实践意义。