目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维组装。半挠性印制电路板，又称Semi-flex印制电路板，是刚挠结合板的一种，基于刚性多层板技术，使用可弯折的常规刚性板材料制作，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，应用于不需要多次动态弯曲，只需在安装、返工及维修时少次数弯曲的电子产品。本文基于普通刚性多层板生产流程，采用聚酰亚胺覆盖膜保护挠性区域线路，使用开窗法及填充物法制作Semi-flex印制板，重点对其特殊工艺流程进行了研究。开窗法使用不流动半固化片，并在挠性区域对应位置预先开窗，控深铣揭掉悬空的刚性层，露出挠性区域。本文通过180°弯折测试评估不同厚度FR-4刚性板材料的耐弯折性能。使用机械铣对不流动半固化片预先开窗，并优化了加工工艺参数。研究了开窗放大尺寸与压合时半固化片树脂在挠性区域溢胶长度的关系，得出最佳的开窗放大尺寸。评估了控深铣的加工精度及可行性。对产品进行了可靠性测试，包括5次热应力测试、200次冷热冲击测试、48H中性盐雾试验。填充物法使用普通高流动性半固化片并对其预先开窗，利用填充物保护挠性区域，通过控深铣去掉挠性区域对应的刚性层，取出填充物后露出挠性区域。本文通过对比FR-4环氧树脂基板、聚四氟乙烯、硅胶片的阻胶性能，选择硅胶片作为压合阻胶填充物，使用激光切割加工硅胶片至所需尺寸。使用正交试验研究硅胶片缩小尺寸、半固化片开窗放大尺寸及压合升温速率对溢胶长度的影响，得出最佳工艺参数。通过验证试验对最佳参数进行验证。对产品进行可靠性测试，包括5次热应力（漂锡）测试、200次冷热冲击测试、48H中性盐雾试验。开窗法和填充物法各有优势，可根据不同的产品选择制作方法。本文使用两种方法制作的Semi-flex印制板挠性区域溢胶长度满足客户要求（<1mm），产品通过热应力测试、冷热冲击测试、盐雾测试等可靠性测试，表现出良好的可靠性。