本文设计了发射功率大于7.5W的X波段T／R组件，重点对组件的实现方案、高功率放大器以及金丝互连结构进行了研究。该T／R组件整体上采用相控阵体制的结构来实现：发射通道主要由移相器、衰减器、高功率放大器等组成；接收通道主要由低噪声放大器、移相器、衰减器等组成。T／R组件接收和发射之间的切换通过单刀双掷开关来实现。各功能单元采用了MMIC芯片来进行设计，其中，移相器、衰减器采用多功能芯片来实现，并设计成收发共用的结构，减少了所需的芯片数量，有利于减小整个组件的尺寸。 采用Lange耦合器作为功率分配／合成网络来提高输出端的发射功率，利用Ansoft仿真软件进行了电路仿真，取得了较好的效果。此外，我们选择金丝互连的结构来完成MMIC芯片和电路之间的连接。利用Ansoft三维仿真软件建立单金丝互连结构和双金丝互连结构的三维仿真模型，对金丝互连结构的性能进行仿真优化，最终确定出金丝直径、长度及键合高度的最佳值，把金丝互连对电路的影响减到最小。