本论文从分子结构设计的角度出发，分别针对目前LED封装用环氧树脂存在的耐老化性能差，以及环氧树脂韧性差、冲击强度低的缺点，合成了基于LED封装应用的多官能度有机硅环氧树脂和含硅苯撑结构的脂环族环氧树脂，以及一类新型的高韧性双酚A聚醚环氧树脂。具体研究内容包括：　　 1．通过2-（3，4-环氧环己基）乙基甲基二乙氧基硅烷的自水解缩合及其与二甲基二乙氧基硅烷的共水解缩合合成了三种新型的具有不同环氧值的多官能度脂环族有机硅环氧树脂（SiE-1，SiE-2和SiE-3），1H-NMR、29Si-NMR等结构表征表明它们都是连有环氧侧基的硅氧烷低聚物，Si-O链节数在6～11之间；这三种环氧树脂都具有很高的透明度，10mm样品在400nm透光率均超过90％。SiE与固化剂甲基六氢苯酐的反应活性与商品化的LED封装用脂环族环氧树脂3，4-环氧基环己甲酸-3’，4’-环氧基环己甲酯(CEL-2021P)相似，固化物的热稳定性、耐热老化及紫外老化性能明显优于CEL-2021P。随着有机硅环氧树脂的环氧值降低，其固化物的玻璃化温度和硬度降低，热膨胀系数和粘接强度升高；SiE固化物的热稳定性和耐热老化及紫外老化性能受交联密度和硅含量的共同影响，因此具有适中环氧值的SiE-2，其固化物的热稳定性和耐老化性能最好。　　 2．通过原位格氏反应及硅氢加成反应合成了两种新型的含有硅苯撑结构的脂环族环氧树脂1，4-二[2-（3，4-环氧环己基）乙基二甲基甲硅烷基]苯(DEDSB)和1，3，5-三[2-（3，4-环氧环己基）乙基二甲基甲硅烷基]苯(TEDSB)，这两种环氧树脂均无色透明并具有较高的折光指数（1.525左右）。DEDSB和TEDSB与固化剂甲基六氢苯酐的反应活性相同，其固化物都具有良好的耐热性：玻璃化温度分别为157℃和172℃，热分解温度超过330℃。与LED封装常用的双酚A环氧树脂(DGEBA)及脂环族环氧树脂3，4-环氧基环己甲酸-3’，4’-环氧基环己甲酯(S06E)相比，含有硅苯撑结构的环氧树脂表现出了更佳的耐热老化及耐紫外老化性能，但热膨胀系数更高，粘接强度较低。由于苯环取代效应的影响，DEDSB的耐热及紫外老化性能要略好于TEDSB。　　 3．通过双酚A聚醚醇与环氧氯丙烷反应合成了三种新型的分别引入两个(DGEBAEO-2)、四个(DGEBAEO-4)和六个(DGEBAEO-6)乙氧基单元的双酚A聚醚环氧树脂。随着乙氧基含量增多，双酚A聚醚环氧树脂的粘度大大降低。采用4，4’-二氨基二苯甲烷作为固化剂对双酚A聚醚环氧树脂进行固化，结果表明固化物的玻璃化温度随着乙氧基的增多逐渐下降，但热稳定性基本不变，冲击强度大幅度提高。利用DGEBAEO-6对双酚A环氧树脂(DGEBA)进行增韧改性，共混固化物的加工性能和韧性都随着DGEBAEO-6含量的上升而明显改善，拉伸和弯曲强度及模量保持不变，但玻璃化温度逐渐下降。共混物冲击断面的SEM结果表明共混体系没有产生相分离，DGEBAEO-6的引入提高了固化物塑性形变的能力从而提高其冲击强度。