单晶碳化硅(Sic)是一种硬度仅次丁于金刚石的典型硬脆材料,由于良好的物理和机械性能,在大功率器件以及Ic行业应用广泛,但高的硬度和脆性使其加工过程变得很困难。脆性材料塑性域加工的提出是提高硬脆材料表而质量的一种有效方法,有关玻璃、石英和硅的塑脆转变临界条件获得了大量的研究,对该类材料的精密加工及材料去除机理提供了理论支持。本文基于声发射理论对单晶SiC的材料去除机理进行了研究,采用金刚石刀具划痕实验,研究单晶SiC在加工过程中的塑性域,并采用SEM观察SiC划痕的表面形貌及切屑形态,结果表明,单晶SiC与其它典型硬脆材料一样,也存在着临界塑脆转变条件,当切削深度小于临界切削深度时,单晶SiC以塑性方式去除,反之以脆性方式去除,并研究了声发射Kaiser效应点与塑脆转变的关系,结果表明,当加载到一定程度后,声发射次数明显增多,声发射次数与材料去除状态有着显著的联系。为了获得较准确的临界条件与刀具角度及刀尖圆弧半径的关系,采用90°及120°,刀尖圆弧半径分别为50 μ m、100 μ m和150 μ m的金刚石刀具分别进行了划痕实验,采用Leica DCM3D与SEM研究划痕的加载力与切削深度的关系,通过研究Leica DCM3D表而形貌,得出SiC塑脆转变临界深度,并研究了摩擦力与塑脆转变的关系。结果表明,对于90°及120°,刀尖圆弧半径分别为50 μm、1100μm和150 μm的临界切削深度分别为134nm、232.56nm、398nm、242nm、643.9nm与 78 8nm,所以当刀具角度小变时,增大刀尖圆弧半径,塑脆转变临界切削深度增大,当刀具刀尖圆弧半径不变时,在一定范围内增大刀具角度,塑脆转变临界切削深度增大,并且,加载力与摩擦力从线性进入波动阶段也是塑脆转变的一个重要标志。