【摘 要】
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金属基复合材料作为电子封装材料，具有高导热、低膨胀的特点。现代电子技术发展要求金属基复合材料具有更高热传导性，更低的膨胀系数。界面热阻的存在，影响复合材料热传导率。基
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金属基复合材料作为电子封装材料，具有高导热、低膨胀的特点。现代电子技术发展要求金属基复合材料具有更高热传导性，更低的膨胀系数。界面热阻的存在，影响复合材料热传导率。基于扫描隧道显微镜（STM）基础上发展起来的扫描热显微镜（SThM）可以亚微米级的空间分辨率显示材料表面的热物理性能。本论文采用SThM技术研究三种金属基复合材料：热等静压工艺制备的SiCp/Cu复合材料、无压自渗透制备的SiCp/Al复合材料和反应自生法制备的NiAl/Al复合材料的界面热传导性能。获得了复合材料表面形貌、热图及热电压数据。利用Matlab、SPSS等数学分析手段计算了界面热传导率，比较三种复合材料界面热传导率特征。并结合复合材料宏观热传导率，说明制备工艺不同，界面热传导性不同。
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