半导体生产制造行业是目前世界制造业中最具规模和发展前景的高科技产业,其技术的高速发展和进步给人们的生活带来日新月异的变化。同样,在军事应用方面,尤其是在航天领域,对电子元器件的质量要求与美国NASA和欧洲ESA的质量要求属同一级别。然而,在当今这个技术高速发展的时代,如何在成本问题上取得新的发展和进步成为目前主要的研究方向,其中更多的是聚焦在物流等更加细节部分。由于Y公司面临着产品质量等级的提高,产品数量需求增加以及产品种类增加的问题,并且对于Y公司这种多品种小批量生产模式的中小企业来讲,其经济实力对于引进先进生产线具有较大的困难,因此更重要的是降低企业生产成本,提高企业生产效率进而提升企业竞争力。在物流作为“第三利润源泉”被越来越多的企业所关注的现今社会,企业物流与企业生产紧密相连,生产物流是企业物流的关键环节,生产线物料配送系统作为企业生产物流的重要组成部分,对物料配送系统的优化是使生产物流顺畅的保障,也是提升企业竞争力的要素之一。Y公司生产计划部门也对生产线物料配送提出了要求：将必要的零件以必要的数量在必要的时间送到生产线,并且只将所需要的零件、只以所需要的数量、只在正好需要的时间送到生产线。本论文结合Y公司封装车间现有的“领料式”物料配送方式,以TPS的改善理论作为指导思想,发现和分析存在物料过剩的浪费、库存的浪费、搬运的浪费、动作的浪费以及不良修正的浪费问题,并提出通过三个环节的优化达到减少浪费,实现对Y公司定则、定时、定量的配送。首先,本论文对公司领料流程进行优化,并通过在封装车间添置一个物料配货区以缩短领料和物料配送总时间。然后,通过感知法对封装车间的物料配送路径进行优化,并给出物料配送总时间的计算公式。最后,根据CC4000系列产品的物料使用情况将物料根据ABC-XYZ分析矩阵进行分类,并针对不同类别的物料采用零担配送的方式确定物料的配送周期和配送数量。从而达到对公司物料配送方式的改善,实现Y公司生产计划部门对物料配送的要求,并且达到降低企业浪费,控制生产成本,缩减生产周期,提高企业生产效率,进而提升企业竞争力的目的。