玉米倒伏可造成产量减少、品质降低、生产成本增加等问题。因此,研究抗倒伏对玉米生产具有重要意义。本研究利用“主基因+多基因混合遗传模型”及QTL定位方法对两个茎秆抗倒伏差异较大的自交系T49和T56的茎秆抗倒伏性状进行遗传模型分析和QTL定位,研究结果如下:1、茎秆穿刺强度最佳遗传模型为D-0（1对加性-显性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）。三个分离世代BC₁、BC₂、F₂主基因遗传率分别为74.070%、45.301%、57.789%;茎秆抗压强度最佳遗传模型为E-0（2对加性-显性-上位性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）。三个分离世代BC₁、BC₂、F₂主基因遗传率分别为44.15%、40.83%、62.97%;茎秆弯折性能最佳遗传模型为E-0（2对加性-显性-上位性主基因+加性-显性-上位性多基因混合遗传模型）。三个分离世代BC₁、BC₂、F₂主基因遗传率分别为69.79%、40.89%、89.46%;3个性状的主基因遗传率均大于多基因遗传率,即茎秆穿刺强度、茎秆抗压强度、茎秆弯折性能均以主基因遗传为主。2、从826对SSR引物经过多态性筛选产生238对引物,其中多态性高的187对用于连锁图谱的构建,图谱全长1199.10 cM,平均间距7.83 cM,玉米的10条连锁群的间距范围从6.05 cM到11.61 cM。3、对玉米茎秆穿刺强度、茎秆抗压强度和茎秆弯折性能QTL进行定位,共检测到10个QTL。其中茎秆穿刺强度相关的2个,分别落在第3、7染色体上,可解释11.81%和22.15%的表型变异;茎秆抗压强度相关的4个,分别落在第1、3、7染色体上,可解释3.68%-33.26%的表型变异;茎秆弯折性能相关的4个,分别落在第3、6、8染色体上,可解释3.55%-18.58%的表型变异。发现1个同时控制茎秆穿刺强度、茎秆抗压强度、茎秆弯折性能性状的QTL,位于第3染色中umc1400-dupssr23标记区间,分别可解释22.15%、13.27%、18.58%的表型变异;1个同时控制茎秆穿刺强度、茎秆抗压强度的QTL,位于第7染色体umc1015-umc1987标记区间,分别可解释11.81%、33.26%的表型变异;茎秆抗压强度、茎秆弯折性能定位到的主效QTL与E-0 2对主基因遗传模型相吻合。该结果以期抗倒伏为分子辅助选育提供一定的参考价值。