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导热高分子材料具有良好的导热性和优异的绝缘性,对于提高高频电子元器件的散热、精度及延长寿命具有愈来愈重要的作用。本文主要以线性低密度聚乙烯(LLDPE)为基体材料,三种不同粒径的碳化硅(SiC)和氧化铝(Al203)无机粒子为导热填料,采用粉末混合法和热压成型法制备出性能优良的导热绝缘复合材料。借助于高分子材料导热率、热阻测试仪器、X射线衍射仪(XRD)、热重分析(TGA)、扫描电镜(SEM)及力学性能测试等分析手段详细研究了填料种类、含量、粒径、表面处理、制备工艺、结晶度及微观结构等因素对复合材料导热性能、力学性能、热稳定性能、介电性能的影响。首先进行了单组分导热填料对LLDPE性能的影响研究,结果发现,导热填料SiC或Al203的加入能有效改善LLDPE基复合材料的导热性能。复合材料的导热率随填料含量的增加而增大,但体积和表电阻率却随填料含量增加有微量下降,介电常数和介电损耗也有所增大,当SiC和Al203的含量均为50wt.%时,SiC/LLDPE和Al2O3/LLDPE复合材料的热导率由0.32W／m-k分别提高到0.98W/m·k,0.88W/m·k。虽然体积和表电阻率增大,但仍维持在电绝缘和低介电常数范围内。此外,填料粒子的加入降低了材料的力学性能,但提高了复合材料的热稳定性。使用适量的硅烷偶联剂KH-550处理SiC粒子表面,提高了填料粒子和LLDPE颗粒间的相容性,减小了体系内空隙,使热导率升高。其次对二元混杂粒径SiC/LLDPE及SiC/Al2O3/LLDPE复合材料的导热性能、力学性能及电性能进行了重点研究。研究发现,混合填料可以明显提高材料的导热率,并且,在混合填料总量一定的情况下,改变混合填料的配比可以得到综合性能较优的导热高分子材料。最后,应用Maxwell、Agari.Y和Cheng-Vochen对SiC/LLDPE体系的热导率进行了预测,结果表明Agari.Y方程能较好的预测SiC／LLDPE体系的热导率。