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导热复合材料因其良好的绝缘性能与杰出的导热性能，广泛的应用在各种需要良好散热环境的电子元件中，能够极大的保护电子器件并增加电子元件的使用寿命。但是导热垫片在应用过程中会出现渗油现象，这不仅会影响垫片的可操作性，还会影响到产品的美观，甚至会污染设备。本文以A、B双组分加成型液体硅橡胶为基体，以Al(OH)3和Al2O3为填料制备了有机硅导热垫片，并对其性能进行了表征和测试。针对导热垫片在应用过程中出现的渗油现象进行了分析研究。研究结果发现，随着填料体积添加量的增大，导热垫片的硬度呈S型增大趋势：当填料体积添加量在0.43~0.54时，材料硬度缓慢增大；添加量在0.54~0.65时，材料硬度急剧增大；当添加量超过0.65时，材料硬度增大趋势又趋于缓慢。压缩应力随填料添加量增大变化趋势显著：当填料体积添加量在0.43~0.54时，材料压缩应力缓慢增大；当添加量超过0.54时，材料的压缩应力急剧增大。对于块状Al(OH)3填料，相同添加量时，大粒径填料填充的导热垫片的热导率高于小粒径填料，而压缩应力稍低于小粒径填料填充，复合材料具有导热性能好且使用性能优良的特性。对于球状Al2O3填料，填料体积添加量在0.43~0.55时，两种不同粒径填料导热系数差别不大，但当填料填加量超过0.55时，大粒径填料填充的热导率明显高于小粒径填料。若制备热导率较高的导热垫片，需要尽可能提高填料添加量，但是当添加量过大时，会导致产品的硬度过大，且在制备过程中出现混料困难等现象。所以在热导率满足需求的情况下，应适当考虑材料的综合性能。对于粒径差别不大的Al2O3填料，相同填充量时，球状填料的导热系数大于块状填料。对渗油的研究结果表明：树脂官能团含量对渗油量的影响较大，渗油量随着树脂中乙烯基与硅氢基团比例（r）增大而增大，而当r=3.25时将出现交联不完全现象，此时渗油量可认为最大。随着粉体添加量增大，单位体积中未交联树脂含量减少，而交联密度增大，渗油量减少；添加不同分子量硅油时，渗油量随着添加硅油分子量的增大而减小。