全文结构如下:该文共分五章.第一章为绪论,简要概括了纳米颗粒的合成方法以及该文的选题背景与研究内容.第二章介绍用浸泡-氢热还原的方法将Cu颗粒组装到介孔SiO<,2>的孔洞中.Cu颗粒组装量由浸泡溶液的浓度来控制,颗粒尺寸由退火温度来控制.采用透射电镜作颗粒形貌观察和尺寸分布分析,用等温氮吸附法确定比表面积和组装颗粒在孔中的位置.结果发现,组装的铜颗粒均匀分散于介孔二氧化硅的孔洞中.第三章研究了热处理温度对Cu/SiO<,2>介孔组装体光学特性的影响,发现随着退火温度的下降,Cu颗粒的表面等离子体共振峰峰位明显地红移,这与相应的全埋嵌体系中的结果截然不同.结合介孔组装体系的结构特点,认为Cu颗粒表面氧化以及颗粒与孔壁之间的局域孔隙率的共同作用是引起红移的主要原因.采用多层芯-壳模型定量地解释了这一"反常红移"的光学现象.第四章研究了两种平均尺寸不同的Cu纳米颗粒在室温大气中的时效效应.通过原位测量其光吸收随暴露时间的变化,来研究Cu颗粒在室温大气中的氧化动力学.分析表明,共振峰随试样暴露在大气中时间的延长而不断降低;半高宽不断增加且满足时间的线性关系;峰高随时间的变化存在一快一慢的两个过程;对于大颗粒试样,共振峰峰位随暴露时间的延长表现为先红移后蓝移,而对小颗粒试样,仅仅是不断红移;带边区域的光吸收可以用间接带隙半导体的光吸收带边公式来很好地拟合.第五章用浸泡加热分解的方法制备了CuO/SiO<,2>介孔组装体,并测量了CuO/SiO<,2>以及Cu/SiO<,2>组装体试样在空气中附加退火后的光吸收谱,进而研究了Cu纳米颗粒在室温大气下氧化过程中氧化铜类型的变化.