SiC单晶是制作高频、高温、大功率电子器件的最佳材料,常被用作GaN的蓝色发光二极管的衬底材料,是一种非常重要的半导体材料。由于材料高的硬度和脆性,使得其加工过程（切割、研磨和抛光）非常困难,金刚石线锯切割技术以其切缝窄、环境友好、切片质量高等优点被广泛的应用于硬脆材料的切割过程中。本文通过线锯切割切割过程中工艺参数的实验及理论分析,发现对切割力影响最为显著的工艺参数是进给速度以及线锯速度,而进给速度与线锯速度又直接决定了切割过程的效率。为了提高加工过程的切割效率,论文以改进的WXD-170型往复式金刚石线旋转点切割机的进给系统和滚筒系统构建了加工时间最小的最优控制数学模型,根据SiC单晶切割过程中切割力的影响因素,获得了切割过程中的约束条件,采用最小值原理求解出了最优控制量以及最优解。采用Matlab系统仿真工具软件对控制量及状态变量进行了仿真,结果显示:（1）控制变量的大小决定了系统运动的平稳性,进给系统选定工件所受法向力为控制向量,滚筒系统则以电机输入转矩为控制向量。由于最优控制的使用,使系统受力趋于平稳,这为加工出良好的工件表面质量创造了条件。（2）状态变量描述了不同时刻系统加工参数的变化情况,进给系统的状态变量为电机的进给速度,滚筒系统的状态变量则为滚筒的角速度,随加工过程的推进,加工环境发生了变化,促使系统对状态变量进行及时调整,从而使系统运行在最优状态。