聚合物结晶与导热性能的分子模拟研究

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高分子材料在电子、工程、机械等领域具有广泛的应用价值。然而,高分子材料较差的导热性能,限制了其在热管理材料领域的应用。高分子本体的导热率只有0.1-1 W/mK,远远低于陶瓷和金属材料。通过加入导热填料可以有效提高复合体系的导热性能,然而填充型高分子复合材料的有机-无机界面严重影响材料的机械力学性能。随着电子信息和新材料产业的发展,如何综合提高高分子材料的导热和机械力学性能成为高分子研究领域的重点。高分子的物理性能与其微观形态结构关系密切。高分子体系中晶体的尺寸和取向、导热填料与基体的复合状态、填料
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