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本文利用射频磁控溅射的方法，以聚四氟乙烯(PTFE)为靶材，在聚酰亚胺(PI)和聚丙烯(PP)基底上沉积氟碳膜，对不同工艺条件(放电功率、真空度、处理时间)进行了探讨。利用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和透射电镜(TEM)观察了氟碳膜的生长情况和表面形貌，初步探讨了成膜机理以及表面形貌与工艺条件的关系。从SEM的照片上可以看出：随着功率和压力的提高，氟碳膜颗粒更加密集，粒径变小且分布均匀。随着时间的增加，成膜颗粒先连成岛，然后勾连成膜，然后逐层生长成多层膜。AFM的测试结果表明在PI基底