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本文采用在NdFeB永磁体表面直接化学镀制备Ni-P-W/nano-Nb2O5复合镀层。利用X射线衍射仪(XRD)、附带能谱仪(EDS)的扫描电镜(SEM)、显微硬度仪、WS-2005涂层附着力自动划痕仪分别对复合镀层的结构、表面形貌及成分、显微硬度、与基体的结合强度进行了测试。同时采用增重 法探究了工艺参数(温度、PH、还原剂、转速)对复合镀层沉积速度的影响。
利用扫描电镜(SEM))对Ni-P-W/nano-Nb2O5复合镀层的表面形貌进行了观察，两种配方下的复合镀层表面形貌是由大量致密、并且尺寸不一胞状物组成，白色纳米Nb2O5颗粒弥散分布于镀层中，镀层中Ni、P、W、Nb2O5实现了共沉积，但由于镀层的表面某些区域其表面能过高导致纳米Nb2O5颗粒出现团聚。其纳米Nb2O5的加入不会影响镀层的结构。相同配方下制备的复合镀层其显微硬度随纳米Nb2O5含量的增加呈递增趋势，同时在纳米Nb2O5含量相同时配方一下制备的复合镀层硬度值大于配方二下的复合镀层。温度对镀层硬度的影响：在400℃以下时，复合镀层的硬度随温度的上升而变大，在400℃C其硬度达到最大值，其变化规律不受Nb2O5颗粒含量的影响。用划痕实验对Ni-P-W/nano-Nb2O5复合镀层(施镀时间为1小时)的结合强度进行研究，两种配方下复合镀层的临界应力随Nb2O5浓度的增加先增大再减小，当Nb2O5浓度为1.5g/L时临界应力最大分别为6.75N、6.7N，在Nb2O5浓度相同时，配方二下的Ni-P-W/nano-Nb2O5复合镀层其临界应力要比配方一下的小，即复合镀层的临界应力不仅受。Nb2O5浓度的影响，还受镀层结构的影响。