随着手机的不断迭代更新,废旧手机已经成为世界上增长最快的固体废弃物之一,而手机电路板中含有丰富的稀贵金属,被称为“城市矿山”。本论文通过碘法浸出体系分步浸出回收废旧手机元器件中的金和铜,第一阶段采用H2SO4-H2O2浸出手机元器件中的铜;第二阶段通过Na2S2O8-KI体系浸出手机元器件中的贵金属金,最后通过溶剂萃取TBP-液体石蜡体系萃取浸出液中的金,使用抗坏血酸为还原剂还原萃金有机相中的金,主要研究成果如下:（1）在2 mol/L H2SO4、30%H2O2（V/V）、温度为20℃、固液比为1:35（g/m L）、浸出时间为3 h、轨道摇床控制转速为200 rpm的条件下,98%Cu、78%的Fe被浸出,96%以上的Au仍保留在手机元器件残渣中。经过第一阶段H2SO4-H2O2浸出后,Na2S2O8-KI体系对手机元器件中的金的浸出率提升了87.4%（3.1%-90.5%）。（2）采用Na2S2O8-KI体系浸出手机元器件中的金,研究了Na2S2O8浓度、KI浓度、温度、固液比、p H值等因素对金的浸出的影响,结果表明在实验条件为0.02mol/L Na2S2O8、0.15 mol/L KI、温度30℃、固液比为1:20（g/m L）、p H=8、搅拌速度为200 rpm、反应时长为2 h时,金的浸出率达到了97.9%,并且Na2S2O8-KI体系可以在较宽的p H值范围（4-10）下保持较高的金的浸出率（＞94%）。（3）通过热力学和浸出动力学研究了金的浸出机理,浸出动力学分析表明Na2S2O8-KI体系下金的浸出遵循对数动力学模型,温度升高可以显著提高浸出率;而确定的活化能（Ea,30.3 k J/mol）表明金的浸出过程遵循中间控制机制。（4）通过Box-Behnken设计分析了Na2S2O8浓度、KI浓度、温度对Na2S2O8-KI体系金的浸出的影响。方差分析和响应曲面分析的结果表明Na2S2O8浓度、KI浓度、温度对金的浸出的影响程度排序为KI浓度＞Na2S2O8浓度＞温度。（5）探究了TBP、DBC、MIBK与煤油、液体石蜡组成的不同萃取体系对浸出液中的金的萃取效果,结果表明TBP-液体石蜡萃取体系对金的萃取效果最好。在最佳萃金条件下（30%TBP（V/V）、A/O=3、萃取时间为6 min、室温、轨道摇床控制转速为200 rpm）,金的萃取率达到了99%。（6）抗坏血酸作为环保价廉的还原剂,可以在较低温度下还原金。本文通过抗坏血酸来反萃TBP-液体石蜡萃取有机相中的金,研究了抗坏血酸浓度、反应温度、反应时间等因素对金的还原的影响。实验结果表明:当实验条件为A/O值为1、抗坏血酸浓度为0.4 mol/L、反应温度为30℃、反应时间为20 min、轨道摇床控制转速为200rpm时,TBP-液体石蜡萃金有机相中98.8%的金可以被还原。