环氧树脂具有优良的电绝缘性、耐热性、耐水性、粘接性、耐化学药品性和较好的加工性和可操作性。在各种环氧品种当中,脂环族环氧树脂对电子封装又具有特殊重要的意义。随着集成电路线宽越来越小,集成度越来越高加上高技术含量封装的广泛应用,对电子封装料的性能提出了更高的要求,要求封装用树脂能快速固化,同时耐热好,吸湿性低,成本低,此外还要求树脂色泽浅、液体树脂无色透明、树脂中几乎没有离子性杂质、相当低的水解性氯、挥发组分、杂质含量低。脂环族环氧树脂不含有芳香基团,能很好地抵御电弧作用下的炭化和紫外光照射;是由脂环族烯烃经过有机过氧酸的环氧化制备得到,而不是表氯醇与酚的缩合,不会有因极少量的氯存在而产生对微电路的腐蚀;有杰出的耐化学性能,耐冲击性能,良好的机械性能和加工性能;低黏度、低蒸气压、质量轻。脂环族环氧树脂已经成为一种符合21世纪集成电路封装材料发展的环氧品种。除此之外,随着计算机用户的不断增加,芯片污染问题日趋严重,具有可降解性能的环氧树脂在废弃电子物的处理方面具有特殊重要的意义。随着光固化工艺的发展,光固化环氧树脂在环保方面的贡献愈加突出。本文中合成的四种脂环族环氧树脂品种均为不含氯、不含苯环的树脂。在紫外光照射下可快速固化,凝胶含量及热降解温度均较高,在电子封装及可降解树脂方面有良好的前景。采用自由基加成、醚化、环氧化反应合成了新型二官能团环氧单体。对单体进行了红外、核磁表征;用实时红外技术进行了光固化速率方面的研究:采用热失重法研究了固化物的降解性能。通过上述系列的合成及表征以期能够获得简单的合成路线,较高的收率从而得到固化速率理想并且降解温度适中的脂环族环氧树脂产品。通过对本课题的系统研究可以得出结论:本文所合成的脂环族环氧树脂是一种光固化速率高、降解温度适中的环保型电子封装材料。