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从模拟向数字、定频向变频、接插件向平面片式化的发展是当前电子信息技术变革的主要方向,而片式电感器件相关的低温共烧铁氧体材料则是实现无源接插件向平面片式化发展的技术瓶颈问题。本文的研究工作正是围绕这一主体中的理论、工艺及应用而展开的。旨在通过理论分析、材料研制以及性能测试分析,实现从材料微观、宏观性能的分析到材料研制途径和工艺的优化的综合调控,为开发高性能的低温烧结NiCuZn铁氧体材料奠定理论和实践基础。本课题采用氧化物法对NiCuZn铁氧体展开研究,以金属氧化物(Fe2O3, NiO、CuO、ZnO)为主要原料,经过球磨、预烧、造粒、成型和烧结等工艺过程,得到环形NiCuZn铁氧体试样。采用HP4294A阻抗分析仪对样品进行磁性能评价,采用XRD和SEM观察试样物相和微观形貌来分析性能与微观结构的关系。首先研究了Ni0.30+xCu0.13Zn0.56Fe2.02-2xO4(x=0.03、0.02、0.01、0)配方中Fe203含量对铁氧体烧结特性和电磁性能的影响。结果表明：在x=0.02时,试样烧结密度达到最大,为5.011g／cm3,品质因数Q达到最大,为160；在x=0.01时,起始磁导率μi达到最大,为167；确定了当配方中x=0.01～0.02(即Fe203为49.5-50.0mo1%)时能较好的兼顾材料高磁导率和高品质因数的目标要求。其次研究了Co203不同的添加量(x=0-1.0wt%)对铁氧体性能和晶体结构的影响。结果表明：0<x<0.4wt%时,μi迅速下降,从507降低至244,Q迅速升高,由29增大至112,截止频率fr由11.5MHz增大到23.5MHz,晶格常数由0.84298nm增大至0.83964nm；0.4≤x≤1.0时,μi下降减缓,从244降低至174,Q增大趋势不明显,在112左右,fr继续增大至26.8MHz(x=0.6wt%),晶格常数开始增大至0.84030nm(x=0.6wt%)；确定将Co203的添加量控制在0.1～0.3wt%。还研究了MnCO3不同的添加量(0～0.9wt%)对铁氧体烧结和磁性能的影响。结果表明：适量Mn离子的取代会提高铁氧体的μi,但同时会降低材料的Q值,MnCO3掺杂量为0.3wt%时,μi达到最大值,为350,此时Q值为97(复合掺杂0.2wt%Co2O3)。为了兼顾高磁导率和高品质因数,确定掺杂模式为：0.2wt%Co2O3+0.3wt%MnCO3。最后研究了预烧温度对材料烧结特性和电磁性能的影响。研究发现：在850℃时,试样得到最高的烧结密度5.161g/cm3,晶粒尺寸较大且比较均匀,获得最高的μi和比较高的Q,于是确定最佳的预烧温度为850℃。优化配方和预烧温度可获得的兼顾高磁导率和高品质因数的样品,在1MHz频率下测得的起始磁导率可达314,品质因数可达107,比较接近标准磁环JR21的性能指标。