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高强高导电铜合金是一类具有优良的物理性能及力学性能的功能材料,是制备集成电路引线框架、电气化铁路接触导线、电阻焊电极等器件的重要材料。近年来,微电子、计算机、通信、工业自动控制等电子信息产业的不断进步在促进铜及铜合金产业发展的同时,也对铜及铜合金的性能提出了更高的要求。通过加入微量合金元素,在连铸过程中引入电磁场以及对合金铸锭进行后续的变形及热处理,可使铜合金性能得到改善和提高。本文选择Cu-Mg-Te合金,通过添加适量微合金元素Y和B,在连铸过程中引入电磁场以及对合金铸锭进行轧制变形及热处理,探讨其组织结构和力学性能的变化,以期得到最佳的强化组合,提高合金综合力学性能。稀土Y可提高合金的抗拉强度和伸长率,当Y添加量为0.04%时,合金具有较好的综合性能,Cu-0.26Mg-0.2Te-0.04Y合金抗拉强度190MPa,伸长率36.2%,导电率77.7%IACS。复合添加稀土Y和元素B, Cu-0.6Mg-0.15Te-0.1Y-0.01B合金导电率59.6%,相比其未添加时提高4.2%；继续提高B的含量,合金抗拉强度和伸长率达到247Mpa和41.8%,分别提高了21.7%和2.2%。连铸过程中引入电磁场可使Cu-Mg-Te合金铸态组织细化,改善铸锭的表面质量,使固溶于基体中的镁元素分布更加均匀,同时第二相颗粒Cu2Te更加细小、均匀,氧化物含量减少。电磁连铸铜合金的力学性能与普通连铸相比,抗拉强度提高了26.3%,达到240MPa；伸长率为45%,相对提高了21.6%。Cu-0.51Mg-0.13Te-0.08Y合金850℃热轧变形70%后,抗拉强度和伸长率分别由原来的220MPa、33.7%增加到283.1MPa、49.43%。经热轧冷轧双工艺强化后,合金的抗拉强度大幅提高,由220MPa提高到520MPa,加工硬化效果明显。但轧制后合金的导电率略有下降。轧制后合金在360℃～390℃温度范围内进行退火处理,抗拉强度大于485MPa,伸长率大于13%。Cu-0.49Mg-0.17Te-0.14Y合金850℃热轧变形50%,再经室温冷轧变形70%后退火,结果表明：随着退火时间延长,维氏硬度逐渐下降；随着退火温度提高,合金硬度下降幅度加大,同时合金的抗拉强度降低,伸长率提高。合金的导电率在退火回复阶段大幅度回升,随时间延长,再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低。综合对比,退火温度在360℃～390℃,退火时间1h以内时,冷轧态Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。