出于节约能源的需求以及半导体照明的优点,以高功率LED为代表的半导体照明器件在近年来得到了飞速的发展,并且已经发展成为下一代通用照明应用的有力候选者。高功率LED器件上过高的温度,对LED的稳定性、发光效率和寿命等会造成非常大的影响。因此,LED可靠性的研究将对LED照明的普及和绿色照明的真正实现起到至关重要的作用。本文从封装材料对高功率LED器件结构的热应力分布影响出发,对高功率LED封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况。这种预估计方法,对高功率LED器件封装材料的选择和封装工艺的调整都有十分有效的指导作用,缩短了设计和制造周期,提高了经济效率。文中首先对某公司的高功率LED的封装工艺过程进行了叙述,并且对该高功率LED产品在使用过程中出现的某些失效形式进行了讨论。然后利用有限元分析手段,研究了高功率LED器件正常点亮和高温回流条件下,金锡合金焊层上的热应力分布变化。结果表明热膨胀系数不同的封装材料对高功率LED器件结构上的应力分布有着不同的影响。更加深入的了解发现,不同环境条件的加速老化实验后,共晶焊层Au80Sn作为固晶材料依然有着优良的可靠性。在本文的最后,对荧光粉涂敷工艺方法进行了研究,并且成功地控制了荧光层体积和外形。利用理想化的有限元数值分析技术对荧光粉颗粒上的温度进行评估,为最终的荧光粉工艺的选择提供了方向性指导。