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真空断路器有很多优点,但单个的真空间隙如果做到较高耐压时,灭弧室的尺寸增加太快,工艺费用和材料费用都进入了快速增加的阶段。在这种背景下,人们开始考虑使用串联真空间隙来制造高电压等级真空断路器。串联真空间隙的一个重要的特性是其绝缘击穿特性,有必要对其击穿规律进行研究。本文对串联真空间隙的冲击击穿统计特性进行了研究。研究分为理论分析和实验研究两部分。论文首先分析了单个真空间隙的击穿统计特性,揭示了真空间隙的击穿过程是一个能量主导的过程,从击穿弱点的概念出发,推导出单个