在过去的几十年里,柔性电子由于其柔顺轻薄的特点获得了日益广泛的应用,包括物联网和表皮电子等各个领域。这对其制造工艺提出了更多的要求,其中电路图案化是电路制造的核心工艺。现有的以光刻和直接印刷工艺为代表的电路图案化方法虽然表现出良好的性能,但仍不能同时满足当今对环境友好和成本效益的要求。基于生活中常用于包装的铝箔复合膜,本文应用圆周铣削去除其表面的铝箔。进一步设计带有凹槽的软模板调节铝箔上的铣削力分布,实现了对其单步连续选择性去除,从而直接在铝箔复合膜上形成电路。本文完成的主要工作内容如下:（1）创新性设计了软模板调控铣削力分布,结合理论与仿真结果探究工艺的基本特性。该设计不引入任何化学物质,仅产生可回收的铝屑,并且仅消耗铝箔复合膜,展现了环保与成本优势。（2）设计了软模板辊完整制备流程并集成卷对卷技术完成工艺设备搭建。该设备展现了良好的精度,整机尺寸仅为0.8 m×0.8 m×0.4 m。（3）在对加工参数进行表征以及对加工电路性能进行验证后,本文应用该工艺自制了射频识别标签和温度传感器。该设备已展现出可观的30 m/min生产通量,制造的电路性能与商用产品相近。（4）进一步开发了相关软件,包括视觉检测系统,控制系统,用户界面。使该工艺设备可对加工质量进行反馈控制并实现交互式生产。最终,本文完成了一种“模板铣削”工艺开发,相较现有工艺,它带来了一种环保、经济和高通量的柔性电路制造方法,并有潜力推动相关产品普及化。此外本文基于软模板为铣削工艺提供了一种表面选择性去除的新思路。