电子设备体积功率的剧增,必然对设备的散热需求越来越高。因此研究新的散热技术就很迫切。当电子设备的热流密度不大时,采用简单的自然冷却或者是强迫风冷都能够满足设备的散热要求,但是当发热源数量多,位置分散且对空间尺寸要求严格,发热功率达到2W/cm2或以上时,采用风冷就难以达到散热的要求。相比而言,液冷在处理高热流密度散热问题时效果非常明显,不但可以使冷源与被冷却对象间隔比较远的距离,还可以针对分散式热源集中的散热,有效地减小整个散热系统的体积。而且液冷技术构建的系统外形结构轻巧,并能消除由强迫风冷带来的噪声和振动。因此液冷作为目前高功率密度和大功率器件最常用的冷却方式,是目前的研究热点。本文结合CFD技术的Fluent软件和FNM技术的MacroFlow分析软件,对基于液冷冷板的多支路并联冷却系统进行了模拟和优化,并通过实验的方法对该液冷冷板和整个系统管网中液体流动和换热特性进行了研究。具体内容如下：(1)本文回顾了液冷技术的国内外研究现状和液冷系统的国内外使用现状,阐述了液冷散热系统的工作原理,并针对分散式,多模块,不同功率电子元器件散热需求设计出了一种液冷冷板的换热系统,并指出了本研究的意义。(2)根据课题对散热的要求,本文设计了一种矩形通道冷板,应用CFD数值模拟软件Fluent对该冷板模型的阻力和换热特性进行了分析。并在该冷板的基础上,用FNM流体网络建模软件Macroflow对多支路并联的液冷系统进行了仿真分析,预测出整个系统中各条支路中流量的分布情况并采取优化措施,通过对各支路加阻的方式达到系统管网流量的合理分配。(3)搭建了多支路并联的小型液冷系统试验平台,实验验证了上述软件对冷板和系统管网的模拟结果的一致性,并由测试数据画出系统的流量合理分配前后,系统和冷板的流动和换热特性规律,并计算得出系统各支路加阻阀门开启度对应的阻力系数Ky。通过对模拟和实验结果的对比分析,总结出了针对一种方便准确的方法,以实现实际应用中液冷系统的流量的合理分配。