在不溶性阳极连续电镀锡工艺中,镀液中的Sn2+离子来自于溶锡系统,溶锡系统的效率整个电镀工艺至关重要。溶锡过程是在通氧的情况下完成,氧气的通入在提高溶锡速度的同时也易使镀液中的Sn2+氧化成Sn4+,形成锡泥。镀液中锡泥的大量存在对镀锡设备和镀层质量均会造成极大的负面影响。因此提高溶锡效率,减少锡泥的产生具有重要的实际意义。通过XRD和FI-TR等分析手段对实际机组中的锡泥进行了物相分析,证明构成锡泥的元素主要有Sn、O,根据Sn和O的比例推测其分子式为SnO2·2H2O。以某钢厂的溶锡系统为样本,研制了一套实验室用的溶锡系统实验装置,采用该溶锡实验装置研究了各溶锡参数和铁离子浓度对溶锡效率和锡泥生成率的影响。实验证明溶锡效率和锡泥发生率主要由通氧量决定,加锡量2kg的情况下,通氧量为24L/h时溶锡效率可达到120g/h；溶锡效率随着温度、循环量、溶锡压力的增加略有提高,在通氧量相同的情况下,锡泥发生率分别在温度为45℃、循环量为32m3/h,溶锡压力为0.6Mpa时达到最低。实验证明镀液中的Fe2+离子浓度对溶锡效率影响较小,但对锡泥的产生存在显著的影响,随着Fe2十浓度的增加,锡泥发生率逐渐升高,镀液中的Fe2+浓度最好控制在6g/L以内。