微孔、介孔、大孔材料在结构、组成、形貌等方面取得了很大的展,进并已经广泛应用于催化、吸附、分离、传感、生物等科学技术领域。然而在诸多的应用领域中,微孔、介孔、大孔材料各有优缺点,仍然迫切需要发展综合各种孔结构优点的新材料,即制备出含有多级孔结构的新材料。多级孔材料,一方面可以选择综合各种孔道材料的优点,同时由于具有高比表面积和大的孔容,决定了多级孔材料高的扩散性、存储能力、接触面积。所以,多级孔材料近年来逐渐成为人们研究的热点。本论文主要致力于多级孔材料的合成、表征及催化应用。第一章为绪论,分别详细阐述了微孔、介孔、大孔分子筛的研究进展,优缺点以及多级孔材料的特点和现状。在第三章中,介绍了采用不同的聚合方法制备不同粒径的聚苯乙烯小球。另外,还详细介绍了通过添加功能单体甲基丙烯酸制备表面带有负电荷聚苯乙烯微球的合成方法。第四章,详细阐述了使用已经合成的聚苯乙烯小球为硬模板,通过和ZSM-5母体溶胶共离心的方法形成三维密堆积结构,同时辅助水热晶化处理,焙烧除去模板后得到多级孔复合硅铝材料。在第五章中,采用已经制备的表面带有负电荷的聚苯乙烯微球,通过层叠层(LBL)技术制备多级孔材料。其目的是在晶化的过程中使硬模板PS小球和ZSM-5母体溶液间存在一种电荷的相互作用,ZSM-5纳米晶和小球不分相,从而得到孔壁晶化比较完全的微孔/介孔/大孔复合材料。在第六章中,介绍了一种采用Silicate-1晶种作为硅源制备的具有较强酸性的新型介孔磷酸硅铝(SAPO)材料。本论文详细阐述了各种材料的合成条件和方法,并且充分表征了它们的结构特点、物理化学性质及催化性能。为制备多级孔材料提供了一定的参考。