首先在综述部分介绍了导电胶的概念、分类、组成以及导电机理,然后阐述了导电胶出现的背景就是用于微电子行业的传统连接材料锡铅焊料有巨大毒性,对人身健康及自然环境都有很大破坏力,并进一步对比了其与导电胶的优缺点,指出了导电胶的发展方向。本文以双酚A环氧树脂E-51作为基体树脂,镀银铜粉为导电填料,593与DMP-30作为固化剂,添加硅烷偶联剂,丙酮溶剂,并对其依次进行端羧基液体丁腈橡胶(CTBN)、海泡石绒、氧化锌晶须的增韧增强实验。通过对所制备样品进行体积电阻率、拉伸剪切强度、热失重以及湿热老化分析,得出添加量为10份CTBN、1份海泡石、3份氧化锌晶须(E-51为100份)的混合增韧增强体系对室温固化导电胶的改性效果最佳的结论。在得到性能良好的室温固化导电胶的基础上,对其进行适当加热固化后,各种测试表明导电胶50℃固化3h的效果要好于室温固化6h以及70℃固化2h,并通过红外光谱探讨了导电胶固化过程的机理,并以此分析了较温和的加热固化性能强于室温固化及较高温度固化的原因是：室温固化胶粘剂内部空间交联结构形成不够完善,而70℃固化会使内部出现爆聚现象。