本文采用丝网印刷法在Al₂O₃基板和不锈钢基板上面制备低温烧结的压电厚膜材料。首先选用0.25PZN-0.75PLZT系统，以Al₂O₃作为基板材料，研究了厚膜的印刷层数对厚膜材料性能的影响。研究发现：随着厚膜层数的增加，厚膜材料的性能呈现先增后减的趋势。在此基础上，研究了玻璃料的添加含量、厚膜的烧结保温时间对厚膜烧结性能的影响。结果表明：玻璃料的最佳添加比例为3%。当烧结保温时间为90min时，厚膜材料的烧结性能最佳。同时，本文还研究了以不锈钢作为基板材料时，基板的厚度、厚膜烧结气氛等对PZN-PLZT厚膜性能的影响。当基板厚度较厚时，由于基板与陶瓷基体的热膨胀系数相差较大，在烧结的过程中，厚膜材料很容易脱落；所以，最终选择的不锈钢基板的厚度为0.1mm。由于不锈钢基板在空气中烧结时容易氧化，文中分别尝试了PbO气氛、空气、N2对厚膜烧结性能的影响，最终选择在空气中进行烧结。此后，本文还探讨了极化工艺对厚膜性能的影响，并最终将最佳极化条件确定为：极化电压6kv/mm，极化时间1min，极化温度130°C。由于PZN-PLZT系统本身的烧结温度较高，，本文继续尝试了PNN-PZT系统，该系统的压电陶瓷的最佳烧结温度为1050°C。实验过程中，首先以Al₂O₃作为基板材料，研究了粉料的合成温度、球磨时间以及厚膜的烧结温度对厚膜材料性能的影响，在700°C即能够实现对厚膜的烧结，实现了丝网印刷制备厚膜材料的低温烧结。随后，本文以不锈钢材料作为基板，制得的厚膜材料的性能较前面有很大的提高。本课题得到最佳制备方案：以PNN-PZT系统为基础，经过工艺的优化：粉料900°C合成，球磨6h，玻璃料添加量为3%，印刷7层，800°C烧结保温60min，制得的厚膜在130°C硅油中，6kv/mm电压下极化1min，得到的厚膜性能最佳为：ε₃₃^T/ε₀=2509，tgδ=1.65%，d₃₃=138pC/N，g₃₃=62.2×10^-4（V/N）。