HfC具有优异的物理化学性能,是C/C复合材料高温抗烧蚀涂层材料的理想选择。本文采用HfCl4-CH4-H2-Ar为体系,利用低压化学气相沉积法(LPCVD)在C/C复合材料基体上制备了HfC陶瓷涂层。研究了沉积温度、反应前驱体碳铪比、氢气浓度等工艺参数对涂层沉积速率、晶体结构、微观组织和力学性能的影响,并对其影响机制进行了分析。1400～1600℃沉积时,随着沉积温度的升高,涂层沉积速率增大,涂层晶体择优取向由(220)向(200)转变,沉积原子的表面扩散能力逐步增强,涂层柱状晶尺寸逐渐增加。随着反应前驱体中碳铪比的增加,涂层沉积速率迅速增大,涂层晶体由(220)择优取向转变为无明显取向,结构由细柱状晶转变为颗粒堆积。随着氢气浓度的增加,涂层沉积速率明显增大,晶粒由无明显择优取向转变为(220)择优取向,结构由颗粒堆积转变为柱状晶排列。当HfC涂层的沉积过程由表面反应机制控制时,涂层的生长以HfC的形核为主；而当涂层的沉积过程由扩散控制时,涂层的生长以HfC晶粒的长大为主。HfC的沉积过程中包括C的沉积和Hf的沉积,且C的沉积过程为控制因素。HfC涂层的力学性能主要取决于其组织结构和致密度。颗粒堆积结构涂层的具有相对较低的力学性能,显微硬度和弹性模量分别为4.03～14.64GPa和62.61-199.10GPa；细柱状晶排列结构涂层的具有最好的力学性能,显微硬度和弹性模量可达16.62～20.29GPa和247.35～282.34GPa；粗柱状晶排列结构涂层的力学性能则介于两者之间。