近年来，由于含铅物质对人类生活和环境的严重威胁，电子封装行业发展无铅材料已经变得非常有必要。尽管有越来越多的学者开始研究无铅材料的力学行为，然而真正发表的可靠的测试数据还是比较有限，这给我们通过试验进一步研究无铅材料的力学性质提供了机遇。本文根据ASTM常温和高温拉伸标准，采用标准压铸试样，研究了无铅材料SnAgCu的力学性能，并进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析。在不同温度和应变率条件下进行了两种无铅材料（95.7Sn3.8Ag0.5Cu和95.5Sn4.0Ag0.5Cu）的拉伸试验，通过非线性拟合方法获得了Anand模型九个参数。为了和试验数据曲线更吻合，s₀（变形阻抗的初值），（?）（变形阻抗饱和值系数），以及ξ（应力系数）三个参数被修正成温度和应变率的二次函数，经过比较发现修正模型确实可以改善数据的拟合效果。在常应变率条件下，用ANSYS模型来预测应力非弹性应变曲线，并将其与试验数据曲线和模型拟合曲线相比较，发现结果非常吻合。为了与压铸试样相比较，在不同温度和应变率条件下，对焊丝直接进行了一系列拉伸试验，然后将焊丝和压铸试样得到的真应力应变曲线进行比较。最后，基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数，采用三维有限元分析研究了热循环加载条件下典型BGA封装结构焊点的疲劳寿命和可靠性。进行了无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu基于Anand模型的寿命预测。与含铅焊点材料62Sn36Pb2Ag比较，表明SnAgCu无铅材料具有更好的疲劳和蠕变特性。而无铅焊点的热循环疲劳寿命比同样条件下的含铅焊点相对更长。