介孔材料和纳米材料是纳米结构材料极其重要的组成部分,具有非常广泛的应用前景,吸引着许多科学家投身到这两个领域的研究中.对于介孔材料而言,目前的发展方向主要集中在新型结构的合成,以及介孔材料的功能化以及应用探索方面.对于纳米材料,低维纳米材料的形貌控制以及组装是实现应用的关键.在该论文中,我们开展了两部分的工作.一方面,进行介孔材料的表面官能化以及酸性条件下大孔径三维Ia3d介孔材料的合成;另一方面采用微波辅助溶剂热的方法以及介孔氧化硅材料作为合成硬模板的方法来制备低维半导体纳米材料及其阵列.在第二章中,以三嵌段共聚物P123作为结构导向剂,首次发展了非水体系中"有机硅烷预先水解"的方法来制备有机-无机杂化硅基介孔材料;与水溶液中的合成方法"有机硅烷后加入共沉淀法"以及"有机硅烷与无机硅源同时共沉淀法"相比,由于该方法在乙醇体系中进行,可以较好地控制有机硅烷的水解和交联,在合成有机-无机杂化材料方面表现出明显的优势,所得杂化材料中有机修饰比例高达30﹪,而"共沉淀法"最高只能达到20﹪.另外,采用溶剂挥发诱导自组装技术,以三嵌段共聚物P123和B50-6600作为结构导向剂,在乙醇体系中合成出具有两维六角结构以及三维立方结构、墙壁中含双亚甲基的介孔有机氧化硅材料.在第三章中,以溶剂诱导自组装的合成技术,以嵌段共聚物P123作结构导向剂,通过加入有机添加剂(有机硅烷、芳香族化合物、醇、表面活性剂)的方法,首次在酸性体系中制备出具有螺旋孔道结构(Ia3d)的介孔材料FDU-5.该材料具有大的孔径(4.5~9.5 nm,),突破了以离子型表面活性剂制备Ia3d介孔材料的孔径限制.在第四章中,采用介孔氧化硅材料SBA-15,用"一步法"将金属源和硫源两种前驱物同时引入介孔孔道中,结合热处理等手段,成功地制备出晶化的二元硫化物CdS、ZnS和In<,2>S<,3>,以及多元金属硫化物Cd<,x>Zn<,1-x>S的一维纳米线阵列;它们是由直径为6~8 nm纳米线组成的两维六角结构的排列,其晶体结构均为立方相.在第五章中,发展了传统的溶剂热方法,以微波加热与溶剂热反应相结合,制备出CdS和ZnS纳米材料.在第六章中,采用高温水热法,以Y(NO<,3>)<,3>·6H<,2>O作为前驱物,通过加入有机胺作为导向试剂,得到了具有蛋壳形、球形、树叶状、棒状、针状形貌的Y(OH)<,3>.