近年来,我国半导体分立器件封装行业发展迅速,这对分立器件测试系统提出了很大的需求。目前国内市场上主流的测试系统均为价格昂贵的进口设备,因此,开发拥有自主知识产权的测试系统具有重要意义。本文结合江苏长电科技股份有限公司半导体分立器件测试设备研发项目,深入研究了嵌入式系统应用开发技术,开发了基于32位嵌入式微处理器S3C44B0的半导体分立器件测试系统。论文在分析了课题背景和测试系统功能的基础上,给出了测试系统的总体结构与系统测试主机的总线控制方案,设计了系统中测试主机的主控CPU板、AD/DA板和总线转换板等硬件电路。结合系统功能要求及系统硬件,编写了工艺参数数据的上位机编辑、串口传输、下位测试主机接收和存储等软件,完成了分立器件参数测试的功能函数封装。最后在分析了测试系统分选机的功能基础上,介绍了分选机功能的控制系统并给出了控制程序框图。该系统充分发挥了S3C44B0嵌入式微处理器高性能优势,经调试证明,能够可靠地实现对半导体分立器件的参数测试和分选的功能。由于系统测试主机具有总线架构优势,系统拥有良好的扩展性。