AS1773 总线是由SAE(Society of Automotive Engineers)颁布的一种机载内部光纤总线的标准,它是在MIL-STD-1553 和MIL-STD-1773 的基础上发展起来的,这两个标准现已获得广泛的应用。AS1773 总线具有可靠性高、抗电磁干扰能力强、重量轻、组网方式灵活等优点。当前航空电子系统对数据信息的交换能力提出了更高的要求, AS1773 总线可以进行双速率的传送(1Mbps 和20Mbps),既可以和原有的1Mbps 的设备相兼容,也可以在更高的速率上进行传输,满足了航空电子总线的要求。本论文详细分析了AS1773 协议,在此基础上,用FPGA 实现了该协议,并在芯片内部增加了和主机的PCI 接口。本论文的主要任务就是在完成协议分析的基础上用FPGA 设计出1773 总线的协议芯片。论文首先介绍了AS1773 标准的出台及其发展历程,接着介绍了协议的主要内容并进行了相应的分析。在以上分析的基础上提出协议芯片的总体设计方案,分析各个模块的功能需求,给出子模块的设计框图及流程图。接着对所使用的器件和开发环境进行了简要的介绍,在论文的最后,介绍了各个子模块的VHDL 语言设计及相应的时序仿真结果,并给出验证协议芯片功能所需电路板的设计及硬件调试结果,本设计达到预期的结果。