当今世界是一个快速发展的世界。电子制造技术作为制造业当中发展最为迅速,最代表制造技术先进性的部分,在当今世界上的发展也是日新月异。印刷电路板组装是电子信息产业的基础加工业,也是其支柱产业,其发展也引起越来越多人的关注。印刷电路板就是在通用基材上,按预定设计形成点间连接及印刷电子元器件的电路板。印刷电路板组装就是将电子元器件组装在印刷电路板上,从而实现电子元器件的互联,它涉及多学科,是集知识密集、技术密集、资本密集与劳动密集于一体的行业。在组装工艺软件方面,往往是对在引进设备同时引进的软件难以消化,更不易有所创新。离不开引进,引进,再引进的恶性循环,在工艺方面受制于人。本文首先介绍了印刷电路板组装系统的体系结构,然后就基于当今世界上最为先进的贴片机型-大型并行系统的印刷电路板贴装生产调度优化问题展开深入的研究。该问题可以分解成吸嘴选择、吸嘴分配、供料器分配和元器件贴装顺序优化四个子问题。通过分析上述各个子问题解的特征,分别设计了吸嘴选择问题的集合覆盖问题、吸嘴分配问题的聚类分析算法、供料器分配问题的顺序遍历算法以及元器件贴装顺序问题的组合取贴集合指派算法,并依据其在整个贴装优化问题中的内在联系进行了有机集成。然后论文对基于实际生产的数据进行了一系列的模拟计算实验,结果表明基于本文所提出的模型及集成算法得到的调度方案比生产现场现行的机器自带的生产软件具有更高的贴装效率。