考虑工艺波动的互连功耗分析

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随着超大规模集成电路技术的飞速发展,互连工艺波动问题已经成为了影响集成电路设计与制造的重要因素。本文着重研究超大规模集成电路中互连工艺波动对互连功耗的影响。通过分析IC互连线几何参数波动对互连寄生参数的影响,得到其近似的函数关系表达式,在此基础上分别建立了考虑工艺波动的RC互连功耗统计模型和RLC互连功耗统计模型。在给定互连结构和互连工艺参数波动范围的条件下,利用本文提出的模型可以得到互连功耗均值和标准差的解析表达式。计算结果表明,与目前广泛应用的蒙特卡罗分析方法相比,采用本文所提方法在确保计算精度的前提下大大缩短了计算时间,在超大规模集成电路互连功耗的分析和优化中具有独到的优势和潜在的应用前景。
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