随着移动芯片技术及其性能的提升，电子元件的工作频率及功耗也随之上升，这就导致了电子元件在工作中释放出比以往更多的热量，而热量的产生和释放，关系到整个计算机系统的稳定性及产品的使用寿命，尤其是在现今市场便携性及高性能的趋势之下，稳定而又有效的散热系统势必会是一个非常关键的技术问题，据统计资料显示，目前近80%的计算机硬件故障都是因为散热系统问题导致电子元件失效而造成的。本研究主要针对目前便携式计算机散热系统进行优化，通过对散热系统的结构搭配及参数设定，从而合理控制系统内电子元件温度及计算机的外部表面温度，使计算机在高性能模式下，让终端使用者得以较好的感官反馈。本论文主要以传热学、流体力学等相关理论为基础，利用FloTHERM软件建立笔记本电脑内部空气流场和温度场仿真模型，通过进行实物验证测试，检验仿真模型数据的准确性，并提出合理的优化方案。本论文研究结论如下：（1）通过对热管位置的分析研究，结论显示热管处于鳍片上靠近风扇出风口的上下两侧时，风扇具有较高的风量及较低的噪音值。（2）为减小风扇性能损失，需要保证风扇在系统中距离机构件内部留有足够的间隙值，实验数据显示，间隙值在2mm时，风扇约保持80%的性能。（3）考虑安规规范、材料成本、出风口风阻压力及散热效果等因素影响，鳍片设计材质优选金属铝材，材料厚度0.2mm，间距值为1mm。（4）笔记本电脑D面开入风口设计，实际案例中需要针对PCB的电子元件布局合理设立入风口的位置，使气流进入机构件后可以建立合理的气体流场来冷却发热的高温电子元件，实验证明开设入风口引入气流会使电子元件温度降低至少3℃。