电子组装中的焊接方法主要使用软钎焊,随着电子元器件的小型化引脚的密集化和热敏感电子元器件的出现,使电子元器件的连接技术面临挑战。在小焊点、高焊接强度、焊接热影响区窄的情况下,采用传统的软钎焊工艺难以满足要求,新型的软钎焊技术应运而生。本文针对现有软钎焊方法的空白和不足之处,提出基于填丝工艺的半导体激光锡焊技术,实现填丝式自动化激光锡焊系统的集成,通过焊接试验,对最优焊接工艺及工艺参数进行研究。本文研究着眼于解决该焊接技术目前存在的过程稳定性、质量可靠性和工艺适应性的问题,深入探讨半导体激光锡焊机制及其对焊接工艺的影响,研制满足焊接工艺需求的自动化半导体激光锡焊系统,研究激光功率-时间工艺参数对焊接成形的影响规律。首先分析了激光对焊料的作用特性和锡焊机理,为激光锡焊技术提供理论依据;根据自动焊接过程中的运动特性及锡焊工艺,提出精确、高速的运动定位方式以及基于插补的焊接运动路径;对填丝机构的运动和焊锡丝在进给中的状态进行分析,优化设计填丝系统,保证送锡的精密、流畅;根据激光器的电流-电压、电流-功率特性,实现精确的激光电源恒流源驱动和功率稳定控制;最后进行激光焊接试验,对激光焊接的工艺进行探讨,研究了激光功率-加热时间对焊接的影响,并以插孔式电子元器件、线束连接件及SOP封装电子元器件为对象进行焊接应用,验证焊接的工艺参数和工艺流程。基于研究成果,开发出一套快速、稳定的自动化激光锡焊系统,重点解决了自动焊接过程中堵锡、漏焊、焊点温度过高烧结等稳定性问题。揭示了激光锡焊的工艺参数对焊接质量的影响,并提出了可靠的激光锡焊工艺,保证了焊接质量的可靠性。