TGA公司作为一家半导体部件封装测试工厂,如何从自身产品和管理角度出发,优化自身流程,对于能够在激烈的竞争市场中不断前进和发展具有重要的意义。本文以TGA公司苏州分公司IC芯片封装生产线为研究对象,运用价值流分析的方法研究TGA苏州分公司COG生产线效率如何能够得到有效提升。本研究主要有五大部分,在论文的第一部分介绍全球各半导体封装测试企业在市场和技术等方面面临的巨大的挑战和竞争；同时介绍TGA苏州分公司的基本状况,TGA公司COG封装的基本流程,当前COG生产线的基本生产产品和生产模式。第二部分重点介绍与精益生产有关的相当重要的生产管理方法和工具。首先介绍了精益生产思想的起源和发展过程；其次介绍了传统的大批量生产方式和精益生产方式之间的相似和区别；再次介绍了在精益生产中适用的8大浪费方法,如何用8大浪费思想识别生产过程中的浪费,以及如何进行浪费的改进；接着介绍了精益生产中的一种工具—六西格玛,探讨了六西格玛的概念和应用方法；最后介绍了精益生产中的一种重要工具——价值流分析与价值流图,详细描述了价值流与价值流图的理论思想和具体使用方法。第三部分根据第二部分介绍的价值流分析法和价值流图的理论方法,研究TGA公司COG生产线的实际生产现状,包括生产效率和生产流程,描绘当前的价值流程图,识别出目前的COG生产线存在的问题,尤其是影响目前生产流程和生产效率的实际状况。第四部分研究怎么通过精益生产方法中的价值流分析法,对TGA苏州分公司COG生产线进行全面的分析和评估,并讨论制定改进行动方案,实施生产线流程改进,进而达到提高生产线的生产效率。目的在于解决企业目前面临的问题,即需要在不增加投资的情况下,尽量降低成本能满足客户需求的增长,提高企业自身在业界较强的竞争力,支持企业长期增长性发展和扩大市场份额。第五部分主要根据本次研究,总结发现的问题以及得到的改善成果,同时也看到一些现实的实际问题,而在本次研究中没有得到解决。这些还会继续影响企业的运营,也是需要解决的,希望在后续的工作和研究中能得到继续的改进,以不断提高企业的生产效率,不断提升企业的盈利能力和竞争能力!