超高纯Al-0.5%Cu合金靶材作为一种新兴的电子材料在电子工业中得到越来越多的应用,其冷轧、退火过程中的微观组织、织构演变规律研究是现代半导体工业技术发展的必然要求。本文通过金相显微镜(OM)、电子背散射衍射技术(EBSD)以及电子通道衬度像法(ECC),结合显微硬度、X射线衍射(XRD)、差热分析(DSC)等综合分析手段,研究了超高纯Al-0.5%Cu合金靶材在不同形变量多向冷轧过程中的加工硬化现象、微观组织演变、晶粒取向变化以及织构特征,同时对不同退火处理工艺下的合金力学性能变化、再结晶激活能Q、显微结构及再结晶织构演变进行了探讨。结果表明:超高纯Al-0.5%Cu合金靶材在大应变多向轧制时发生了强动态回复。与单向轧制相比,合金靶材多向冷轧形成了较强的<110>纤维织构。合金板材变形70%与85%时的再结晶激活能分别为170.68 KJ/mol与146.25 KJ/mol。低温退火时,两种形变量合金靶材{100}面织构取向密度随退火温度与时间的增加而逐渐增加;采用高温短时退火更易获得较大的{100}面织构比例。与单向轧制不同,多向冷轧再结晶退火后仍然保留了部分变形织构。在低温退火时,S、Cube取向晶粒优先成核长大,随退火时间延长以及温度升高,其它高激活能的取向晶粒也将长大。受弱织构强度的影响,多向轧制中各取向晶粒的长大速率基本一致,不同温度退火后合金靶材的再结晶织构总体呈随机取向状态。