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[目的] 研究瓷面的不同处理方法与硅烷偶联剂的使用对金属网底托槽与瓷面粘接强度以及去除托槽后对瓷破损率的影响。 [方法] 将300个烤瓷试件瓷面制成圆形平面并上釉后按瓷面不同处理方式随机分为5组：（1）37％磷酸酸蚀1分钟，（2）9.6％氢氟酸（HF）酸蚀3分钟，（3）氧化铝微粒喷砂处理，（4）金刚砂车针打磨，（5）表面未处理。再根据是否使用硅烷偶联剂分成2个小组。每个小组分别用京津釉质粘接剂和3M UniteTM粘接剂粘接托槽。共20小组，每小组15个试件。离体牙粘接托槽作为参照。所有的样本均经37℃恒温水浴24小时，在5℃及55℃间进行冷热循环疲劳实验。用疲劳实验机检测剪切强度。记录瓷破裂指数。数据进行统计学分析。 [结果] 未使用硅烷偶联剂组的平均抗剪切强度，9.6％HF组为4.4193±1.4549MPa，金刚砂车针组为1.1837±0.7143MPa，喷砂组为2.3020±0.6477MPa，均有显著性差异（p＜0.05），37％磷酸组和未处理组托槽在疲劳实验时脱落。使用偶联剂后的平均抗剪切强度，9.6％HF组为8.1103±2.7411MPa，金刚砂车针组为5.9160