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聚芳醚砜是一种热塑性的特种工程塑料,具有良好的机械性能、热稳定性、耐化学性以及突出的低介电性能。通过向聚芳醚砜材料中引入大体积的刚性联苯结构,可有效地降低材料的介电常数(k=2.54),使其在电子电器、航空航天等领域的应用更加广泛。聚有机硅氧烷作为有机硅高分子的一种,具有良好的耐高低温性、抗老化性,同时具有较低的极化率以及低表面能,可有效地降低材料的介电常数并提升材料的疏水性能。聚二甲基硅氧烷作为聚有机硅氧烷中应用最为广泛的一种,具有由硅氧键构成的呈螺旋状的分子主链。这一结构赋予了聚二甲基硅氧烷良好的链柔性和灵活性。并且由于硅氧键的存在,使得材料具有较低的极化率和低表面能,可有效地降低材料的介电性能同时提升材料的疏水性。多面体笼型倍半硅氧烷(POSS)是一种笼状的有机硅氧烷,其结构为无机内核,外层包覆着有机基团。POSS兼具有机与无机材料的特点和优势,是现今有机-无机杂化材料的重点研究对象。POSS的硅氧笼状结构赋予了材料以良好的热稳定性和化学稳定性,外层的有机基团则保证了材料与有机高分子材料具有良好的相容性。同时POSS的低极化率可降低介电常数,其低表面能可增强材料的疏水性能。由于POSS的纳米结构,随着其引入,可增加材料表面的粗糙性,可进一步提升材料的疏水性能。本论文将联苯结构和有机硅氧烷通过化学共聚的方法引入到聚芳醚砜材料中,探究联苯结构分别与线性有机硅氧烷和笼状有机硅氧烷协同作用对材料热力学性能、结晶性能、疏水性能、溶解性能、溶解性的影响。实验结果表明,柔性链的聚二甲基硅氧烷和大体积笼状POSS均能降低材料的介电常数,并提升材料的疏水性能,并能在一定程度上保持材料良好的热稳定性。在室温条件下,主链含DDSQ的联苯聚芳醚砜聚合物具有更低的介电常数以及更好的疏水性能,介电常数可低至1.82,而疏水角最高可达到122°,其5%热失重温度均高于437°C。