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聚合物在电气绝缘技术中的应用极为广泛,而纳米材料的研究更是方兴未艾,其应用也正在以难以想象的速度渗透到生产、生活的各个领域,并发挥出巨大的作用。有机—无机纳米复合材料作为一种新型产品,正日益引起人们的广泛关注。无机纳米杂化聚酰亚胺材料极大改善了聚酰亚胺在耐热、耐电、机械、化学、耐辐射及耐老化等方面的性能,并相应拓展了聚酰亚胺材料的应用范围热激电流（TSC）是研究聚合物材料中陷阱结构和陷阱结构所控制的空间电荷存贮及输运特性的工具,同时也是研究聚合物结构转变和分子运动的重要手段,已经在聚合物性能测试领域得到了广泛应用。本文首先介绍了TSC的经典理论,然后介绍了由以往使用Dos控制程序及Keithley 617型静电计来测量聚合物而改进成的TSC自动化测量系统。Keithley 617型静电计的下线和以往控制硬件的老化要求必须开发新的TSC测量系统,因此研制了该系统。该系统是基于Windows操作系统、以静电计Kiethley 6517A为核心的TSC测量装置,制作了可以实现控制和数据采集的新型线性升温系统。同时运用Microsoft Visual.NET 2003编程软件的Visual C++编程语言编写了TSC测量系统的MFC应用程序。经验证,此装置除能够满足TSC测量的要求以外,还同时具有精度高,操作简便、快捷等优点。同时,在本装置上增加一些外围设备即可用来进行热发光（TL）、光致发光（PL）等实验。用改进后的热激电流测量系统对几种聚酰亚胺薄膜样品进行TSC性能测试,可得出初步的分析结果: 1.对Al2O3纳米掺杂聚酰亚胺薄膜的TSC特性研究发现,Al2O3的掺杂量的重量比达到12.5wt%时,其TSC谱图的峰位值最高;2.对比两组SiO2纳米杂化聚酰亚胺薄膜极化前后的TSC谱图,发现薄膜极化后得到的热激电流谱图比极化前的热激电流谱图的幅值明显下降,而峰位基本保持不变。