【摘 要】
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自从世界上第一台雷达制造出来以后,技术更新快,应用范围广泛。无论是生产生活还是军事应用,无论是航空航天还是水路运输,都与雷达息息相关。相控阵雷达作为雷达中的佼佼者,被广泛的使用在军事领域和民用领域。多通道收发组件是相控阵雷达的核心,实现微波信号收发的基本单元,所以其性能的好坏直接影响到整个相控阵雷达的功能。系统级封装（SiP）就是将各种功能的芯片集成在一个封装之内,实现一个完整的功能,使得组件具有
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自从世界上第一台雷达制造出来以后,技术更新快,应用范围广泛。无论是生产生活还是军事应用,无论是航空航天还是水路运输,都与雷达息息相关。相控阵雷达作为雷达中的佼佼者,被广泛的使用在军事领域和民用领域。多通道收发组件是相控阵雷达的核心,实现微波信号收发的基本单元,所以其性能的好坏直接影响到整个相控阵雷达的功能。系统级封装（SiP）就是将各种功能的芯片集成在一个封装之内,实现一个完整的功能,使得组件具有小型化和高集成度的优势。因此,采用SiP技术设计多通道收发组件,减小相控阵的体积,提高集成度。本文完成的主要研究为:1、提出了一种基于SiP技术的新型瓦片式多通道收发组件三维封装方案。方案中采用金属微流道技术,垂直互联技术和HTCC技术,使得组件具有体积小,可重构,集成度高和成本低等优势。2、根据上述三维封装方案,对于板间毛纽扣垂直互联,平面互联结构中的带状线转微带线与微带线倒角以及HTCC射频板类同轴的模型进行分析,并对所需的无源互联结构进行仿真,降低了组件的损耗。3、采用微流道技术设计金属微流道解决组件的散热问题,此微流道采用直排型结构,加工简单,易于集成。使用Flo THERM软件对此模型进行仿真设计,在初始温度是25℃时,得到接收组件芯片处的温度低于34℃,发射组件芯片处的温度低于64℃,芯片能够安全工作。4、最后设计了一款瓦片式发射组件和一款瓦片式接收组件,完成加工,装配和测试。接收组件工作频段在14GHz-14.83GHz,其增益大于27.4d B,噪声系数小于4.15d B,相位一致性小于15°,增益一致性小于1.5d B。发射组件工作频段在10.95GHz-12.75GHz之间,其增益大于30d B,饱和输出功率大于26.34d Bm,相位一致性小于12°,增益一致性小于1d B。
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